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水冷系统一般由以下几部分构成:热交换器、循环系统、水箱、水泵和水,根据需要还可以增加散热结构。而水因为其物理属性,导热性并不比金属好(风扇制冷通过金属导热),但是,流动的水就会有极好的导热性,也就是说,水冷散热器的散热性能与其中散热液(水或其他液体)流速成正比,制冷液的流速又与制冷系统水泵功率相关.而且水的热容量大,这就使得水冷制冷系统有着很好的热负载能力.相当于风冷系统的5倍,导致的直接好处就是CPU工作温度曲线非常平缓。比如,使用风冷散热器的系统在运行CPU负载较大的程序时会在短时间内出现温度热尖峰,或有可能超出CPU警戒温度,而水冷散热系统则由于热容量大,热波动相对要小得多。
技术规格
冷排尺寸 | 154×120×27 mm |
冷排材质 | Aluminum |
水管长度 | 310 mm |
水泵尺寸 | 91×79×47 mm |
水泵转速 | 2550 RPM±10% |
水泵噪音 | 18.9 dB(A) |
水泵端子 | 3-pin |
水泵额定电压 | 12 VDC |
水泵额定电流 | 0.21 A |
水泵功率消耗 | 2.52 W |
设计特点
水泵头和风扇采用主流12V RGB灯光,3种灯效模式(静态、呼吸、彩色变换)支持RGB主板随心调控优化E字形微水路设计,高效提升热循环效率和热接触面积,带来绝佳散热体验,高性能RGB风扇,6颗高亮度灯珠,3种灯效模式,支持PWM智能调控,低噪运行,支持INTEL和AMD主流平台便捷安装,无惧方向控制 两相四级外绕马达提供强大的系统动力,陶瓷轴承与抽芯确保长效使用寿命 闭合叶轮设计大幅增加液压超大纯铜底座精准覆盖全面提高散热效率。
适用范围
Intel LGA20XX/LGA1366/LGA115X I3 I5 I7 ;AMDAM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2 /FM2+/FM2/FM1.
水冷解热能力 120水冷:110-120W 240水冷:130-140W 360水冷:140-150W